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压控振荡封装方式

VCO采用多种封装形式，通常采用表面贴装封装或同轴连接封装。通常采用坚固及气密性封装，七专级电压调振荡器**，或者专门针对恶劣环境和满足高**性标准（工业、商业或用途）进行封装。从常见物料到难寻器件，一应俱全。工作频率范围从DC至220 GHz.     

元器件产品被广泛用于航空航天、电信、商业以及工业领域中的测试、开发和系统部署等应用。因此，电镀和封装材料/技术通常满足标准规定，能够达到相关的运行温度范围、湿度、冲击和振动要求。

晶体谐振器的主要技术指标介绍

标称频率：振荡器输出的中心频率或频率的

频率准确度：振荡器输出频率在室温(25℃±2℃)下相对于标称频率的偏差。

调整频差：在特定温度范围内振荡器输出频率相对于25℃时测量值的较大允许频率偏差。

负载谐振频率（fL）：在规定条件下，晶体与一负载电容相串联或相并联，其组合阻抗呈现为电阻性时（产生谐振）的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时，负载谐振频率是两个频率中较低的一个，在并联负载电容时，七专级电压调振荡器**，则是两个频率中较高的一个。

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压控振荡器优点

低相位噪声：高频低抖动的LVDS输出压控晶振，抖动小于0.6ps(12K~20M)。高频率输出:CMOS可达到245MHz， LVDS高频率为2.1GHz， HCSL高可到700MHz。经常会结合PLL锁相电路实现**高频，如图1所示。小尺寸: VCXO尺寸为2.5x2.0mm，七专级电压调振荡器**， CMOS输出，工作电压1.8~5.0V， 频率范围为4.0~50MHz.低功耗: 电压可选1.8V。

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